fpc柔性板地发展史和经历了哪些改革做到不断创新  fpc未来要从四个方面方面去，

主要在：厚度。fpc的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；

耐折性。可以弯折是fpc与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，这就需要有更好的基材；

价格。现阶段，fpc的价格较PCB高很多，如果fpc价格下来了，市场必定又会宽广很多。

工艺水平。为了满足多方面的要求，fpc的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。

软板的最早的概念是在1904年是由爱迪生提出来的，他在亚麻纸上制作出线路来进行传输电流。因此他提出在纸面

上印刷图形，再以金属置换法制作线路。这个就是软板最早的概念被提出，但是过去很多年这种技术并没有被大量

应用在生产上，用来制作线路。直到在人类开始向太空进军的时候，这一个技术才被重新应用到线路板的制作上，

但是仅限一些科研机构。

后来日本人开始研发和生产fpc软板技术，1916最早提出了可以让金属铜箔被选择性蚀刻出线路。在1920年的时候

人们利用感光材料进行曝光、显影，蚀刻出线路，这一技术已经被用在实际生产中，这种技术后来又被使用在各种

线路板生产上面。在当时被生产者提出了很多的印刷技术，组装技术。但是由于当时的原材料有限，生产中受到了

比较大限制，橡胶类的基材还是成为了当时软板生产的主要材料。在1940年代以后软板的生产真正的被大量使用在

线路板的生产和制造中，电子产品中也都是以线路板代替了以前使用的铜线连接，使得电子产品在生产效能加快

，可以重复生产和制造的速度得到了极大的加速。

正是在电子产品大量使用了电路板和fpc软板使得电子产品的体积和重量得到了非常大的缩减，我们都知道第一台

电脑是多么巨大，足有一个房间那么大的体积，正是电路板的应用使得产品不断的减小体积重量，这个需求也成为

了当时电子产品的主要需求特性。

60年代以后，我们当时使用的录音机和影碟机等都大量的应用了这种技术，使得电子产品大量生产和成本降低，

这些产品才能得到大量普及和推广。这个时候电子产品中几乎都在使用电路板技术在传输电流，软板则在后来的

产品需求特性的逐渐提高，被大量应用在产品的连接和特殊的需求的电路生产上面。

现代电子产品中到处都是线路板的应用，随着电子产品的不断小型化、薄型化、空间立体化、外型更是千奇百怪，

使得软板的发展得到了更为广泛的使用。软板在弯折弯曲等方面是促进这一现象产生的主要原因之一，

软板的大量应用使得电子产品可以生产到以毫米来计算产品的厚度，小小的一块手表可以实现大量功能被缩合

在一起，这些都是软板发展所带来的优势。现在我们不仅在追主产品的外在使用功能，智能型电子产品的发展

是软板发展的一个突破口，目前在微电传输和电流稳定传输上，软板还是不可取代，这些技术都是智能类产品

的主要诉求。经过这些年的发展软板现在不仅仅是在电子产品中实现导电和连接的能力，软板在局部地方

进行补强，就可以起到支撑元件的作用，软板以前一直是和电路板成双出现的，现在随着fpc软板的逐步发展

和完善，软板已经可以独立的出现在电子产品中。像微型马达就是独立采用软板生产的，但是电路板的应用中

还是没有办法离开软板。在这个基础上，出现了软硬结合板，这种技术一出现就被广泛的应用在各种产品中，

由于这种技术生产所需的成本颇高，使得软硬结合板出现在一些对特性要求较高的产品种。