FPC线路板常见问题

1、铝基板的铜箔厚度决定灯珠的使用寿命吗？答：铜箔厚度会影响铝基板的导热系数，直接影响他的使用寿命。

2、FPC线路板上为什么要钻很多小孔？答：那是过孔，用于将一个层的电气信号连接到另一个层上。

3、进行电路板焊接时点烙铁的温度是多少?答：一般为200~300度左右 具体调节根据焊点的大小 焊丝的粗细来调节。

4、铝基板板材不贴膜会怎么样?答：会擦花，会上药水易氧化，和制程工艺也有关。生产环节也不一样。

5、LED灯珠焊在铝基板上、用手工焊有方法吗？答：最常用的方法就是用加热台在铝基板上加热，当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来。
6、is 在电路板上什么意思？答：is在电路板上应该是属于单机离心开关模式。

7、电路板中R+.R-.。L+.L-是什么意思？答：1、R是right的缩写，一般是右声道的意思，“+”为正输出（或输入）、“-”为负输出（或输入）；2、L是left的缩写，一般是左声道的意思，同理，“+”为正输出（或输入）、“-”为负输出（或输入）。8、电路板都有哪些工艺?答：从工艺分，可以分为：高精密度电路板、阻抗电路板、埋盲孔电路板、金手指电路板、镀金电路板、喷锡电路板、厚铜电路板、刚柔结合电路板、柔性电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板

9、交换机主板是用什么线路板？双面？或多层？答：都是印刷电路板，为节约成本一般是四层板，六层板就比较好了，加了中信号层和辅助电源层。

10、谁知道多层FPC线路板层压工艺？答： 多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。压板就是用半固化片将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成为多层板。 利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。