科技观察—PCB-FPC软板—苹果软板升级历程

以下梳理数代苹果手机对FPC使用情况：

从5S开始，苹果手机开始大量使用FPC作为连接和承载功能，5S中搭载了13块软板，FPC 应用范围全面覆盖了触控、显示连接/驱动、Home、相机、天线等，其中天线、相机等核心部件连接已可看出FPC使用趋势。

2016年iphone 7/7P，苹果搭载了约14-17块软板，数量和价值量进一步提升。从软板位置功能看，Ip7取消了两块LED用软板，但增加了振动马达、光感传感器、电池和一块天线软板。此外我们看到显示驱动软板由刚挠结合板改为软板，耳机插孔、相机等软板层数有所增加，因此价值量得以提升

2017年，Iphone X发售，由于新增了OLED、无线充电、FaceID等功能，需新增对应软板（或软板结构升级），同时，iPhone X和Ip8/8P开始启用LCP天线（数量分别为2/1），可提高天线的高频高速性能并减小空间占用，X中两块LCP天线ASP接近10美元——单块天线价值量巨大提升，iPhone X中软板整体价值量也提升至约40美金。

2018年，受益于4*4MIMO提升对天线的增量需求，以及XS ** x/XS等机型增加LCP天线用量，苹果手机软板数量再次升级，XS/XS ** x约为24块软板（含LCP）。根据拆解，XS/XS ** x/XR中LCP天线数量分别为3/3/2，ASP约为13/13/10美金，而XS ** x中软板整体价值量提升至新高近60美金。