关于FPC柔性线路板压合溢胶产生原因分析

FPC柔性线路板溢胶产生的原因有很多种，与FPC厂家工艺制程参数、保存环境、员工的操作方式、保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论：

1. 保护膜（COVERLAY）在制造过程中的参数原因

当CL经涂布（COATING）后进入烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。

2. 保护膜（COVERLAY）溢胶与存放环境原因

目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，最佳保存温度是 0℃－5℃，保存时间是90天。如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。

3. 客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因

在产品设计过程中，FCCL和CL的搭配要尽可能的合理，如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能出现溢胶现象，应该从源头上避免FPC柔性线路板结构搭配的失误。

4. FPC柔性线路板成品的特殊设计也会导致局部溢胶

随着高精密度产品出现，在某些FPC柔性线路板产品中，设计了独立的PAD位。在压合升温过程中，因其周围没有空隙，PAD位越小溢胶现象更加明显。

5. 溢胶的产生和FPC柔性线路板工厂的工艺参数设置原因

在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。