FPC软板静态设计和动态设计介绍

静态设计是指FPC软板只在装配过程中遇到的弯曲或折叠，或是在使用期间极少出现的弯曲或折叠，动态电路的设计针对FPC软板的整个生命周期中反复进行的弯曲。为确保成品FPC软板电路的可靠运行，所有的这些因素在设计过程中都必须被考虑到。那么，有哪些可以增加FPC电路板柔性的技巧呢？

1. 为了提高FPC电路板的动态柔性，具有两层或更多层的电路应该选择电镀板。

2. 建议保持最小的弯曲数，在弯曲区域，不要放置焊盘或通孔。

3. 导线要交错排列，以避免I 型微聚柬效应，导线路径要正交，以便于弯曲。

4. 在任何弯曲区域附近不要放置陶瓷器件，从而避免涂覆层不连续、电镀层不连续或其他应力集中出现。应该保证在完成的组装中没有扭曲。扭曲可能造成电路外边缘不应有的应力。消隐过程中出现的任何毛刺或不规则可能导致电路板破裂。

5. 在弯曲区域中，导体厚度和宽度应保持不变。在电镀或其他的涂覆层中应该有变化，以避免导线成颈状收缩。