简述覆铜板的性能

1、酚醛纸基板的性能

　　酚醛纸基板，是以酚醛树脂为粘合剂，以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基覆铜板，一般可进行冲孔加工，具有成本低、价格便宜，相对密度小的优点。但它的工作温度较低、耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。

　　纸基板以单面覆铜板为主。但近年来，也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品。它在耐银离子迁移方面，比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。

　　酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）两种。

2、环氧纸基板的性能

　　环氧纸基板，是以环氧树脂作粘合剂的纸基覆铜板。它在电气性能和机械性能上略比FR-1有所改善。它的主要产品型号为FR-3，市场多在欧洲。

3、环氧玻纤布基板的性能

　　环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。

　　环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB，用量很大。

　　环氧玻纤布基板，应用最广泛的产品型号为FR-4，近年来由于电子产品安装技术和PCB技术发展需要，又出现高Tg的FR-4产品。