陶瓷电路板在LED灯的应用

诺贝尔物理学奖颁奖词中写到:"白炽灯照亮20世纪，而LED灯将照亮21世纪。"正如所言，目前LED灯由于它优异的性能在我们的生活中应用越来越广泛。LED灯它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。LED灯有高效、环保、寿命长的特点。但是常用LED灯的人会发现，LED由于光亮度特别大，很容易使得光能变成热能，使得LED灯很热。这时，如果LED等不能尽快散热，它的寿命就会大大的减少，因为散热不好LED灯的核心电路板非常容易烧坏，LED灯中常规pcb电路板不具有良好导热特性和高温环境的稳定性，如何解决散热问题是LED灯的一大难题。目前陶瓷电路板在这一领域补充了这部分缺陷，成为高导热，高温环境和热稳定电路的必备材料。因其具有高导热、高绝缘、更好的热膨胀匹配系数的等特点，所以在大功率照明领域特别是LED灯领域成为了香饽饽。目前陶瓷基板应用最多的就是氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷。氧化铝陶瓷基板的导热系数在29.3W/(m·K)~35W/(m·K)，这个导热系数差不多是铝基板的十倍到二十倍，应用于LED的话，能完美导出热量，可以使LED的寿命最大化。如果搭配上散热良好的散热器，那么相信，根本不会有结温产生，可以对灯珠产生最大程度的保护。随着科技的发展，对于陶瓷板的需求和要求越来越高，如精密线路，三维陶瓷上做线路，这对于传统工艺而言无疑是一大难题。在目前制作陶瓷电路板的技术中，我司众成三维电子（武汉）采用LAM（激光活化金属化技术）技术，利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，让它们长在一起使他们牢固的结合在一起，可以将陶瓷的性能发挥到极致，解决这一难题。陶瓷电路板工艺相对于普通印刷电路板，有较高的技术要求，我司在陶瓷电路板工艺技术上有领先优势而且不断探索，对未来陶瓷基板的科技领域需求有充分的准备。我们相信在我们的努力下，我们会一直走在行业的前沿，为国家科技发展贡献一份力量。